你知道兩種類型-真空等離子清洗機的控制方法嗎？-真空等離子清洗機是一種高精度、干洗設(shè)備，氧化物表面改性適用于混合集成電路芯片、單片集成電路芯片管殼及瓷基板的清洗；用于半導(dǎo)體、陶瓷電容電路、元器件封裝前、硅片蝕刻后、真空電子、射頻連接器、電磁閥等行業(yè)的精密清洗。能去除金屬表面的油脂、油和氧化層。也可用于塑料、橡膠、金屬和瓷器表面的活體（化學(xué)）和生命科學(xué)實驗。
銅引線框架的在線等離子清洗；引線框架作為封裝的主要結(jié)構(gòu)材料，惰性氧化物表面改性貫穿整個封裝過程，約占電路封裝的80%，是用于連接內(nèi)部芯片和外部導(dǎo)線接觸點的金屬薄框架。引線框架的材料要求較高，必須具有高導(dǎo)電性、好導(dǎo)熱性、高硬度、優(yōu)異的耐熱性和耐腐蝕性、良好的可焊性和低成本等特點。從現(xiàn)有常用材料來看，銅合金可以滿足這些要求，作為主要引線框架材料。但銅合金具有較高的氧親和力，容易氧化，生成的氧化物會進一步氧化銅合金。
這種低選擇性蝕刻配方同時蝕刻側(cè)壁上的氧化硅、氮化鈦，氧化物表面改性以及光刻膠未覆蓋區(qū)域的溝槽中的有機物，然后用等離子清潔劑進行蝕刻。表面處理裝置CL2是主蝕刻氣體的過蝕刻步驟以去除殘留的氮化鈦。這種優(yōu)化方案減少了電路板材料和CD損耗，使其更加線性。它具有橫截面形狀，在U形溝槽中沒有氮化鈦殘留物。該方案與前兩種方案的主要區(qū)別在于去除了溝槽兩側(cè)未被光刻膠覆蓋的氧化硅。這種副作用可以通過補充氧化硅來解決。。
但氧化銅等污染物會造成模塑料與銅引線框架的分層，氧化物表面改...
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