你知道兩種類型-真空等離子清洗機(jī)的控制方法嗎？-真空等離子清洗機(jī)是一種高精度、干洗設(shè)備，氧化物表面改性適用于混合集成電路芯片、單片集成電路芯片管殼及瓷基板的清洗；用于半導(dǎo)體、陶瓷電容電路、元器件封裝前、硅片蝕刻后、真空電子、射頻連接器、電磁閥等行業(yè)的精密清洗。能去除金屬表面的油脂、油和氧化層。也可用于塑料、橡膠、金屬和瓷器表面的活體（化學(xué)）和生命科學(xué)實(shí)驗(yàn)。

銅引線框架的在線等離子清洗；引線框架作為封裝的主要結(jié)構(gòu)材料，惰性氧化物表面改性貫穿整個(gè)封裝過程，約占電路封裝的80%，是用于連接內(nèi)部芯片和外部導(dǎo)線接觸點(diǎn)的金屬薄框架。引線框架的材料要求較高，必須具有高導(dǎo)電性、好導(dǎo)熱性、高硬度、優(yōu)異的耐熱性和耐腐蝕性、良好的可焊性和低成本等特點(diǎn)。從現(xiàn)有常用材料來看，銅合金可以滿足這些要求，作為主要引線框架材料。但銅合金具有較高的氧親和力，容易氧化，生成的氧化物會(huì)進(jìn)一步氧化銅合金。

這種低選擇性蝕刻配方同時(shí)蝕刻側(cè)壁上的氧化硅、氮化鈦，氧化物表面改性以及光刻膠未覆蓋區(qū)域的溝槽中的有機(jī)物，然后用等離子清潔劑進(jìn)行蝕刻。表面處理裝置CL2是主蝕刻氣體的過蝕刻步驟以去除殘留的氮化鈦。這種優(yōu)化方案減少了電路板材料和CD損耗，使其更加線性。它具有橫截面形狀，在U形溝槽中沒有氮化鈦殘留物。該方案與前兩種方案的主要區(qū)別在于去除了溝槽兩側(cè)未被光刻膠覆蓋的氧化硅。這種副作用可以通過補(bǔ)充氧化硅來解決。。

但氧化銅等污染物會(huì)造成模塑料與銅引線框架的分層，氧化物表面改...

氧化物表面改性（金屬氧化物表面改性綜述）惰性氧化物表面改性

你知道兩種類型-真空等離子清洗機(jī)的控制方法嗎？-真空等離子清洗機(jī)是一種高精度、干洗設(shè)備，氧化物表面改性適用于混合集成電路芯片、單片集成電路芯片管殼及瓷基板的清洗；用于半導(dǎo)體、陶瓷電容電路、元器件封裝前、硅片蝕刻后、真空電子、射頻連接器、電磁閥等行業(yè)的精密清洗。能去除金屬表面的油脂、油和氧化層。也可用...

1、等離子清洗在LED封裝工藝中的應(yīng)用 增強(qiáng)鍵合引線強(qiáng)度，去污去氧化，提升粘接力

LED封裝工藝中應(yīng)用真空等離子清洗工藝，可去除氧化物氧化膜，提升鍵合引線后的強(qiáng)度，提升了反映基板及芯片表面的浸潤性親水性，提升粘接力。等離子清洗是清洗方法中最為徹底的剝離式清洗，清洗后無廢液，最大特點(diǎn)是對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等原基材料都能很好地處理，可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清...

2、親水性二氧化硅檢驗(yàn)（親水性二氧化硅穩(wěn)定分散）

真空等離子，親水性二氧化硅穩(wěn)定分散真空等離子表面處理機(jī)系列等離子表面處理設(shè)備，等離子表面清洗設(shè)備系列真空等離子表面處理機(jī)系統(tǒng)為各實(shí)驗(yàn)室的科學(xué)研究和檢驗(yàn)提供完美的服務(wù)。通過滑動(dòng)前門手動(dòng)裝載樣品。3）素質(zhì)教育繼續(xù)提高員工對(duì)質(zhì)量的認(rèn)識(shí)是企業(yè)永恒的主題，親水性二氧化硅穩(wěn)定分散讓員工第一次就能做對(duì)。4）質(zhì)量成...

3、超強(qiáng)附著力粘合樹脂（氧化超強(qiáng)附著力皮革粘合劑）

Maraffee 等人的一項(xiàng)研究表明，超強(qiáng)附著力粘合樹脂基于 La2O3 的催化劑具有更高的 CH4 轉(zhuǎn)化率 (27.4%) 和 C2 烴產(chǎn)率 (10%)。因此，本研究重點(diǎn)研究了五種載體鑭系元素氧化物催化劑La、Ce、Pr、Sm和Nd在等離子體作用下對(duì)CH4CO2氧化成C2烴反應(yīng)的催化作用。在特定的...