微通道板(MCP)是一種多陣列的電子倍增器,是微光像增強器的核心部件。MCP的制作工藝周期長且復雜,表觀疵病是制約MCP成品率的關鍵因素之一。
在MCP的工藝制造過程中,不可避免遭到塵埃、金屬、有機物和無機物的污染。這些污染很容易造成其表面缺陷及孔內污垢,產生發(fā)射點、黑點、暗斑等,導致MCP的良品率下降,使得管子質量不穩(wěn)定以至失效[1],因此在MCP的制造過程中,利用清洗技術去除污染物十分重要。等離子清洗
在低真空下,利用N2,Ar等不活潑氣體或活潑氣體如O2等在高壓電場作用下產生的等離子體對MCP表面進行的清洗,稱為等離子體清洗。在低真空下,利用N2,Ar等不活潑氣體或活潑氣體如O2等在高壓電場作用下產生的等離子體對MCP表面進行的清洗,稱為等離子體清洗。
利用高速運動的等離子體束流沖擊被清洗物表面,把等離子體具有的動能傳遞給MCP表面的污物粒子,將污物解析從而達到清洗的目的。N2、Ar等不活潑氣體用于等離子體清洗MCP,它的物理作用比較突出,特別是對MCP表面吸附著的微量殘留水膜和有機物的去除很有效。使用的電壓越高,產生的廢物氣體越易去除,也有利于防止清洗對象被再次污染,因此有必要使用高電壓,而且真空度越高,清洗的效果越明顯。但太強的等離子體有使MCP表面變粗糙的危險。
O2產生的等離子體對MCP表面的清洗,是由于此過程中生成臭氧而增加其氧化能力,對一般有機物的去除比不活潑氣體對MCP的清洗更有效,接觸時間越長,處理的效果越明顯。
利用等離子清洗可以使MCP表面及內孔有機污染物有效的被去處,提高微通道板的表觀質量,改善微通道板的整體性能使MCP表面及內孔污染物有效的被去處,提高微通道板的表觀質量,改善微通道板的整體性能。2443824438等離子清洗機清洗原理...