錫球的氧化腐蝕使它們看起來(lái)暗淡、灰暗、發(fā)黑，BGA清洗設(shè)備使自動(dòng)貼片機(jī)的視覺系統(tǒng)無(wú)法識(shí)別，無(wú)法進(jìn)行大規(guī)模的自動(dòng)化生產(chǎn)。更重要的是，焊球的可焊性差會(huì)產(chǎn)生焊接空洞、虛焊和焊錫脫落等一系列焊接缺陷，從而對(duì)BGA的可靠性和壽命產(chǎn)生影響。影響嚴(yán)重。如何提高BGA焊球的可焊性 BGA焊球一旦被氧化腐蝕，就必須采取適當(dāng)?shù)拇胧﹣?lái)恢復(fù)可焊性。一般的方法是： (1) 焊球上的涂層 涂上活性助焊劑并再次溶解。
使用特別設(shè)計(jì)的焊球 62/36 / 2Sn / Pb / Ag 或 63/37 / Sn / Pb，BGA清洗設(shè)備熔點(diǎn) 183°C，直徑 30mil (0.75mm)，回流焊常用的回流焊爐。高溫加工溫度不能超過(guò)230℃。然后用 CFC 無(wú)機(jī)清潔劑對(duì)基材進(jìn)行離心分離，以去除殘留的焊料和纖維顆粒，以進(jìn)行標(biāo)記、分離、檢查、測(cè)試和包裝。以上是引線鍵合PBGA的封裝工藝。
目前主板控制芯片組主要采用這種封裝技術(shù)，BGA清潔機(jī)材料以陶瓷為主。使用 BGA 技術(shù)封裝的內(nèi)存，您可以在不改變內(nèi)存容量的情況下將內(nèi)存容量增加兩倍或三倍。與OP相比，BGA具有更小的容量和更好的散熱和電氣性能。兩種BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)BGA封裝存儲(chǔ)器：BGA封裝的I/O端子以陣列方式分布在封裝下方，焊點(diǎn)呈圓形或柱狀。 BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是增加了/O管腳，但管腳間距增加而不減少，提高了組裝的良率。
等離子表面處理系統(tǒng)可以顯著提高這些表面的附著力和強(qiáng)度，BGA清潔機(jī)目前用于清潔和蝕刻 LCD、LED、LC、PCB、S...
