等離子體（plasma）是由幾種激發(fā)的原子、分子、離子和自由基組成，與多種反應(yīng)性物種和電磁輻射的能量共存。根據(jù)帶電粒子溫度的不同，可分為高溫等離子體和低溫等離子體。低溫等離子體能夠在接近環(huán)境溫度下（30~60℃）產(chǎn)生大量生物活性物質(zhì)，如活性氧（ROS）和活性氮（RNS），具有非熱力消毒和表面改性作用，且不含有毒化學(xué)物質(zhì)，對(duì)環(huán)境無(wú)害。
大氣壓等離子體射流（APPJ）活化水
等離子體活化水（Plasmaactivatedwater，PAW），又稱為等離子體酸、等離子體活化液體，是指水被低溫等離子體處理后，水分子離解的產(chǎn)物與等離子體中的活性物質(zhì)反應(yīng)產(chǎn)生富含更多種類(lèi)活性成分的水溶液。
大氣壓等離子體射流（APPJ）活化水示意圖
大氣壓等離子體射流（APPJ）可以在開(kāi)放空間的大氣環(huán)境下產(chǎn)生相對(duì)均勻的等離子體，而不局限于放電間隙；不需要復(fù)雜昂貴的真空系統(tǒng)；不適用于需要大面積處理的場(chǎng)合。
大氣壓冷等離子體的產(chǎn)生過(guò)程中，電子與參與放電的氣體分子在高壓電場(chǎng)的作用下發(fā)生一系列分解、電離和吸附等物理化學(xué)過(guò)程，進(jìn)而產(chǎn)生大量的活性氧粒子（ReactiveOxygenSpecies，ROS）、活性氮粒子（ReactiveNitrogenSpecies，RNS）以及氫粒子等活性粒子。其中，ROS主要包括氧原子（O）、羥基自由基（OH）、單線態(tài)氧（1O2）、過(guò)氧化氫（H2O2）、臭氧（O3）、超氧陰離子（O2--）等，RNS主要包括一氧化氮（NO）、二氧化氮（NO2）、過(guò)氧亞硝酸（ONOOH）等，而氫粒子主要指H+離子和H原子。這些活性粒子在冷等離子體應(yīng)用中發(fā)揮著關(guān)鍵的作用，例如在生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用中，文獻(xiàn)報(bào)道OH和O2--具有極強(qiáng)的細(xì)胞毒性，NO與DNA損傷和炎癥反應(yīng)直接相關(guān)，ONOO-參與細(xì)胞內(nèi)重要的氧化還原過(guò)程等。研究冷等離子體產(chǎn)生的活性粒子具有重要意義，但過(guò)去的研究主要集中在等離子體中及其周?chē)鷼怏w區(qū)域。在諸多冷等離子體應(yīng)用中...

大氣壓等離子體射流（APPJ）活化水（液體）

等離子體（plasma）是由幾種激發(fā)的原子、分子、離子和自由基組成，與多種反應(yīng)性物種和電磁輻射的能量共存。根據(jù)帶電粒子溫度的不同，可分為高溫等離子體和低溫等離子體。低溫等離子體能夠在接近環(huán)境溫度下（30~60℃）產(chǎn)生大量生物活性物質(zhì)，如活性氧（ROS）和活性氮（RNS），具有非熱力消毒和表面改性作用...

1、ltw附著力助劑（apw與LTw附著力助劑）

半柔性 PCB 的柔性部分由薄的 FR-4 材料制成，apw與LTw附著力助劑這使其特別適用于低柔性組件。此外，半柔性PCB成本低。 b、Multiflex PCB。多層柔性 PCB 由聚酰亞胺 (PI) 材料制成，適用于需要?jiǎng)討B(tài)靈活性的應(yīng)用。 PI層可以擴(kuò)展到柔性剛性PCB內(nèi)部的剛性部分，使mul...

2、2000附著力促進(jìn)劑（ap2000附著力促進(jìn)劑）

近20年的半導(dǎo)體和光電材料高速等離子清洗機(jī)的研發(fā)、促進(jìn)和未來(lái)應(yīng)用取得了比較成功的經(jīng)驗(yàn)。目前，ap2000附著力促進(jìn)劑可以生成等離子體和材料表面有兩種主要類(lèi)型的反應(yīng)。一種是自由基的化學(xué)反應(yīng)，另一種是等離子體的物理反應(yīng)。這在下面詳細(xì)解釋。 (1) 化學(xué)反應(yīng)（化學(xué)反應(yīng)）化學(xué)反應(yīng)中常用的氣體包括氫氣 (H2...

3、附著力促進(jìn)劑APW（塑料專(zhuān)用附著力促進(jìn)劑訂購(gòu)）

如果在裝載、鉛粘合和塑料固化前的包裝過(guò)程中進(jìn)行等離子清洗，塑料專(zhuān)用附著力促進(jìn)劑訂購(gòu)這些污染物可以有效地去除。2、IC封裝工藝:只有在IC封裝過(guò)程中進(jìn)行封裝，才能成為最終產(chǎn)品并投入實(shí)際應(yīng)用。集成電路封裝工藝分為前工藝、中間工藝和后工藝。集成電路封裝技術(shù)經(jīng)過(guò)不斷的發(fā)展，已經(jīng)發(fā)生了很大的變化。高壓放電的基...

等離子體（plasma）是由幾種激發(fā)的原子、分子、離子和自由基組成，與多種反應(yīng)性物種和電磁輻射的能量共存。根據(jù)帶電粒子溫度的不同，可分為高溫等離子體和低溫等離子體。低溫等離子體能夠在接近環(huán)境溫度下（30~60℃）產(chǎn)生大量生物活性物質(zhì)，如活性氧（ROS）和活性氮（RNS），具有非熱力消毒和表面改性作用，且不含有毒化學(xué)物質(zhì)，對(duì)環(huán)境無(wú)害。
大氣壓等離子體射流（APPJ）活化水
等離子體活化水（Plasmaactivatedwater，PAW），又稱為等離子體酸、等離子體活化液體，是指水被低溫等離子體處理后，水分子離解的產(chǎn)物與等離子體中的活性物質(zhì)反應(yīng)產(chǎn)生富含更多種類(lèi)活性成分的水溶液。
大氣壓等離子體射流（APPJ）活化水示意圖
大氣壓等離子體射流（APPJ）可以在開(kāi)放空間的大氣環(huán)境下產(chǎn)生相對(duì)均勻的等離子體，而不局限于放電間隙；不需要復(fù)雜昂貴的真空系統(tǒng)；不適用于需要大面積處理的場(chǎng)合。
大氣壓冷等離子體的產(chǎn)生過(guò)程中，電子與參與放電的氣體分子在高壓電場(chǎng)的作用下發(fā)生一系列分解、電離和吸附等物理化學(xué)過(guò)程，進(jìn)而產(chǎn)生大量的活性氧粒子（ReactiveOxygenSpecies，ROS）、活性氮粒子（ReactiveNitrogenSpecies，RNS）以及氫粒子等活性粒子。其中，ROS主要包括氧原子（O）、羥基自由基（OH）、單線態(tài)氧（1O2）、過(guò)氧化氫（H2O2）、臭氧（O3）、超氧陰離子（O2--）等，RNS主要包括一氧化氮（NO）、二氧化氮（NO2）、過(guò)氧亞硝酸（ONOOH）等，而氫粒子主要指H+離子和H原子。這些活性粒子在冷等離子體應(yīng)用中發(fā)揮著關(guān)鍵的作用，例如在生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用中，文獻(xiàn)報(bào)道OH和O2--具有極強(qiáng)的細(xì)胞毒性，NO與DNA損傷和炎癥反應(yīng)直接相關(guān)，ONOO-參與細(xì)胞內(nèi)重要的氧化還原過(guò)程等。研究冷等離子體產(chǎn)生的活性粒子具有重要意義，但過(guò)去的研究主要集中在等離子體中及其周?chē)鷼怏w區(qū)域。在諸多冷等離子體應(yīng)用中...

大氣壓等離子體射流（APPJ）活化水（液體）

等離子體（plasma）是由幾種激發(fā)的原子、分子、離子和自由基組成，與多種反應(yīng)性物種和電磁輻射的能量共存。根據(jù)帶電粒子溫度的不同，可分為高溫等離子體和低溫等離子體。低溫等離子體能夠在接近環(huán)境溫度下（30~60℃）產(chǎn)生大量生物活性物質(zhì)，如活性氧（ROS）和活性氮（RNS），具有非熱力消毒和表面改性作用...

1、ltw附著力助劑（apw與LTw附著力助劑）

半柔性 PCB 的柔性部分由薄的 FR-4 材料制成，apw與LTw附著力助劑這使其特別適用于低柔性組件。此外，半柔性PCB成本低。 b、Multiflex PCB。多層柔性 PCB 由聚酰亞胺 (PI) 材料制成，適用于需要?jiǎng)討B(tài)靈活性的應(yīng)用。 PI層可以擴(kuò)展到柔性剛性PCB內(nèi)部的剛性部分，使mul...

2、2000附著力促進(jìn)劑（ap2000附著力促進(jìn)劑）

近20年的半導(dǎo)體和光電材料高速等離子清洗機(jī)的研發(fā)、促進(jìn)和未來(lái)應(yīng)用取得了比較成功的經(jīng)驗(yàn)。目前，ap2000附著力促進(jìn)劑可以生成等離子體和材料表面有兩種主要類(lèi)型的反應(yīng)。一種是自由基的化學(xué)反應(yīng)，另一種是等離子體的物理反應(yīng)。這在下面詳細(xì)解釋。 (1) 化學(xué)反應(yīng)（化學(xué)反應(yīng)）化學(xué)反應(yīng)中常用的氣體包括氫氣 (H2...

3、附著力促進(jìn)劑APW（塑料專(zhuān)用附著力促進(jìn)劑訂購(gòu)）

如果在裝載、鉛粘合和塑料固化前的包裝過(guò)程中進(jìn)行等離子清洗，塑料專(zhuān)用附著力促進(jìn)劑訂購(gòu)這些污染物可以有效地去除。2、IC封裝工藝:只有在IC封裝過(guò)程中進(jìn)行封裝，才能成為最終產(chǎn)品并投入實(shí)際應(yīng)用。集成電路封裝工藝分為前工藝、中間工藝和后工藝。集成電路封裝技術(shù)經(jīng)過(guò)不斷的發(fā)展，已經(jīng)發(fā)生了很大的變化。高壓放電的基...