微電子封裝過(guò)程中產(chǎn)生的沾污嚴(yán)重影響了電子元器件的可靠性和使用壽命。微波等離子清洗能有效增強(qiáng)基板的浸潤(rùn)性，降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率，同時(shí)也能清除元件表面的氧化物薄膜和有機(jī)物沾污，經(jīng)過(guò)等離子清洗，其鍵合焊接強(qiáng)度和合金熔封密封性都得到提高。
等離子干法去除光刻膠工藝?yán)酶吣艿入x子體處理光刻膠表面，去膠徹底且速度快，不需引入化學(xué)物質(zhì)，減少了對(duì)晶圓材料的腐蝕和損傷，是現(xiàn)有去膠工藝中最好，有效且高效的半導(dǎo)體光刻膠去除工具，具有高效、均勻、無(wú)損傷等特點(diǎn)。
等離子蝕刻是指通過(guò)等離子工藝去除表面上的雜質(zhì)，提高材料表面浸潤(rùn)性親水性。其也被稱為干式蝕刻，因?yàn)閭鹘y(tǒng)蝕刻工藝是使用腐蝕性酸進(jìn)行濕式蝕刻。經(jīng)過(guò)等離子刻蝕，材料的表面積增大并更易濕潤(rùn)。 蝕效應(yīng)應(yīng)用于印刷、粘接、涂裝前的預(yù)處理以及使材料粗糙化。
等離子清洗機(jī)在汽車內(nèi)飾方面是有著較廣的應(yīng)用范圍的，并且它在很大程度上影響著汽車配件及內(nèi)飾材料的處理效果。這些獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)讓等離子清洗機(jī)成為汽車行業(yè)的新歡，在汽車制造中廣泛應(yīng)用。
PDMS芯片與基片如玻璃片、硅片等的鍵合，利用氧等離子處理PDMS及基片，改變兩者的表面化學(xué)性質(zhì)，活化了PDMS聚合物和基片的表面。通過(guò)氧等離子清洗機(jī)處理后的PDMS芯片與基片能形成Si-O-Si牢固且不可逆的鍵合。PDMS微流控芯片，又叫聚二甲基硅氧烷微流控芯片，由聚二甲基硅氧烷也就是PDMS制成。PDMS是一種高分子聚合物材料，透明、彈性和可塑性較好的材料?？梢杂糜趶?fù)制微結(jié)構(gòu)，廣泛應(yīng)用于微流體實(shí)驗(yàn)室、生物芯片、生物分析、藥物篩選、化學(xué)反應(yīng)等應(yīng)用。通過(guò)精心設(shè)計(jì)和制備，PDMS芯片可以提供微型化、高通量和
PTFE（聚四氟乙烯），其優(yōu)異的特性被稱為“塑膠王”。在PTFE材料應(yīng)用中，等離子表面處理對(duì)PTFE具有多重效應(yīng)，包括提高表面粘接性，使其更易與膠水、涂層或其他材料粘合；清潔表面，去除污垢和雜質(zhì)，提高表面質(zhì)量；改善潤(rùn)濕性，從而提高潤(rùn)滑性能；增加耐磨性，延長(zhǎng)使用壽命；提高涂裝性能，增強(qiáng)涂層的附著力和質(zhì)量；增加表面能量，使其更易于與其他材料相互作用。
電池殼體表面保護(hù)膜，主流材料為PET聚酯藍(lán)膜，具有優(yōu)異的物理、化學(xué)性能。為更好的與電池殼體粘合，在電池封裝過(guò)程中就會(huì)用到等離子表面處理（清洗）機(jī)，對(duì)電極片、電池殼體（一般為鋁殼或鋼殼）及PET保護(hù)藍(lán)膜表面處理，去除表面污染物，改善表面性能，提高親水性、粘接力、附著力，利于保護(hù)膜與電池殼體的相互均勻緊密粘接，提高電池的性能及穩(wěn)定性，讓鋰電池獲得更好的安全性，更長(zhǎng)的使用壽命，解決粘接不牢、出現(xiàn)氣泡、容易脫落等問(wèn)題，提高電池良品率。
等離子表面處理（清洗）技術(shù)作為干式法在清理與活化目標(biāo)材料上相比于濕式處理法有著顯著的優(yōu)勢(shì)。在鋰電池的生產(chǎn)封裝過(guò)程中，等離子表面處理技術(shù)在其中起著重要的作用。
等離子表面處理機(jī)在PCB制程中扮演了關(guān)鍵的角色，它有助于提高了電路板的質(zhì)量、可靠性和性能。這對(duì)于電子制造和各種應(yīng)用中的PCB制程都非常重要。
