冷等離子清洗技術(shù)為半導(dǎo)體、金屬和大多數(shù)聚合物材料提供了出色的處理效果，可樂里有對金屬附著力樹脂無論被處理的基材類型如何，都可以清洗整個、部分和復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。該過程易于自動化和實現(xiàn)數(shù)字化過程，可配備精密控制裝置，控制時間等功能。等離子清洗工藝具有使用方便、控制精確等明顯優(yōu)勢，因此被廣泛應(yīng)用于電子電氣、材料表面改性和活化等諸多行業(yè)。同時，這一優(yōu)秀的技術(shù)也將在復(fù)合材料領(lǐng)域得到認可和廣泛采用。

但經(jīng)傳統(tǒng)濕法處理后的碳化硅表層存在著殘留有C雜質(zhì)和表層易于被氧化等缺陷，金屬附著力樹脂導(dǎo)致在碳化硅上不容易形成優(yōu)良的歐姆接觸和低界面態(tài)的MOS架構(gòu)，這嚴重影響了功率器件的性能。plasma清潔機等離子體提高金屬材質(zhì)物質(zhì)，干法刻蝕系統(tǒng)可以在低溫下形成低能離子和高電離度高濃度高活化高純氫等離子體，導(dǎo)致在低溫下除去C或OH-等雜質(zhì)離變成了可能。

PLASAM光催化材料，金屬附著力樹脂即基于金屬納米粒子與稀有金屬納米粒子（主要是AU和AG，大小為幾十到幾百納米粒子時）的表面PLASAM共振效應(yīng)復(fù)合而成的光催化材料）半導(dǎo)體器件的光催化劑可見光吸收范圍，同時增加光吸收能力。。等離子氣氛及處理工藝參數(shù)不同的等離子氣氛對高分子材料表面處理的影響不同，處理后的長期變化也不同。 KIM 等人在韓國用氬氣和氧氣的混合等離子體處理 LDPE [17]。

廢塑料薄膜被回收并用作低溫等離子處理粘合劑和由單板制成的環(huán)保粘合劑。粘合強度可以滿足I類膠合板的標準要求。因此，金屬附著力樹脂使用等離子處理來改進樹脂。片材的界面粘合強度可以保證環(huán)保，減少廢塑料對環(huán)境的壓力。我使用了 FTIR。 XPS分析表明，0-C_O和C_O通過低溫等離子處理作用于廢塑料表面。例如可以引入含氧極性基團。隨著處理能力的提高，0-4.5kW的表面含量由5.28增加。 % 到 21.57%。

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一旦形成這類樹脂膜他將很難被清除。因此通常只用等離子體清洗機清洗厚度在幾個微米以下的油污。 3.在應(yīng)用過程中還發(fā)現(xiàn)不能用等離子體清洗機清洗很好除去表面粘附的指紋，而指紋是玻璃光學(xué)元件上常出現(xiàn)的一種污染物。等離子體清洗機也不完全不能用于出去指紋，但這需要延長處理時間，這時又不得不考慮到這是他會對基材的性能造成不良的影響。所以還需要采用其他清洗措施進行預(yù)處理相配合。結(jié)果使清洗工藝過程復(fù)雜化。

7.設(shè)備使用壽命長：本設(shè)備由不銹鋼、銅、鉬、環(huán)氧樹脂等材料組成，抗氧化性強，對酸堿氣體和潮濕環(huán)境具有良好的防腐性能。使用壽命在15年以上。8.安全:&ldquo；低溫等離子體；設(shè)備所用電壓在36伏以下，安全可靠，對人體不造成任何傷害。

功能： (1)等離子刻蝕機孔內(nèi)凹痕/環(huán)氧樹脂孔的去除普通FR-4層壓印制電路板生產(chǎn)中，電腦數(shù)控鉆孔后的孔洞清洗 內(nèi)部環(huán)氧樹脂鉆孔及去污處理，常硫酸處理，鉻酸處理，含堿高錳酸鉀溶液處理，等離子技術(shù)處理.然而，由于材料性質(zhì)不同，采用上述有機化學(xué)處理方法對柔性印刷電路板和剛撓結(jié)合PCB CCB電路板穿孔污染的處理并不完全有效。等離子技術(shù)可以去除污染和回蝕，并獲得良好的孔表面粗糙度。

等離子體就是在抽真空的狀態(tài)下用射頻能量發(fā)生器讓離子、電子、自由基、游離基等失去電性，顯示中性，此時各種樹脂類型的鉆污都能快速、均勻地從孔壁上去掉，并形成一定咬蝕，提高金屬化孔的可靠性。采用Plasma除軟硬結(jié)合板孔鉆污時，各種材料的咬蝕速度各不相同，從大到小為：丙烯酸、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、玻璃纖維和銅。從高倍顯微鏡可以明顯看到有突出的玻璃纖維頭和銅環(huán)。

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（2）孔壁凹蝕/孔壁樹脂鉆孔污染的去除在一般FR-4多層印刷電路板的制造中，金屬附著力樹脂孔壁樹脂鉆孔污染的去除和CNC鉆孔后的凹蝕處理（通常是濃硫酸處理）方法)、鉻酸處理、堿性高錳酸鉀溶液處理和等離子處理。然而，由于材料性質(zhì)不同，使用上述化學(xué)處理方法去除柔性印刷電路板和剛撓性印刷電路板上的鉆漬效果并不理想。等離子去污和回蝕有利于孔金屬化和電鍍，同時可以通過3D回蝕連接特性獲得更好的孔壁粗糙度。