1）冷等離子體處理可以提高NBR5080的表面潤濕性和表面能；2）冷等離子體處理提高了NBR5080的表面粗糙度；3）冷等離子體處理提高了NBR5080與PTFE的結(jié)合力。。不同粘接強度高分子材料的冷等離子體表面改性研究；人造板工業(yè)是一個先分后合的工藝流程。加工過程依賴于木材膠粘劑，親水性聚氨酯與sbr通常決定產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)線效率。因此，木材膠粘劑一直是人造板行業(yè)技術(shù)進步的標志之一。木材是一種高分子材料。
等離子清洗機金屬蝕刻通常使用鹵素氣體(以含Br、 Cl、F氣體為主)，親水性聚合物作用機理如果應(yīng)用于磁性存儲器的圖形化，帶來的副作用就是非揮發(fā)性蝕刻副產(chǎn)物殘留引起的金屬腐蝕問題，在磁性存儲器核心單元的超薄單層材料蝕刻中表現(xiàn)更為明顯。雖然可以通過超350°C的高溫來活化蝕刻副產(chǎn)物，相關(guān)磁學性質(zhì)也會顯著退化。
另一方面，親水性聚合物作用機理為了解決多晶硅柵的耗盡層問題，需要對多晶硅膜層進行預先的摻雜，一般為磷摻雜。由于通過等離子表面處理機離子注入的摻雜集中在多晶硅的上半部，多晶硅柵在使用熱磷酸去除硬掩膜時，有發(fā)生嚴重的頸縮(Necking)現(xiàn)象。正因為遇到上述問題，多晶硅柵蝕刻在65nm以后轉(zhuǎn)向軟掩膜蝕刻方法為主。傳統(tǒng)多晶硅柵的蝕刻以鹵族氣體元素為主，例如 Cl2，HBr。預摻雜的多晶硅在鹵族氣體蝕刻中同樣遇到縮脖現(xiàn)象。
偶聯(lián)反應(yīng)SM2O3/Y-AL203的作用明顯不同。一般認為CEO2/Y-AL203是甲烷完全氧化成CO的優(yōu)良催化劑，親水性聚氨酯與sbr不促進C2烴類的形成。 , SM2O3 / Y-AL2O3 是甲烷氧化偶聯(lián)反應(yīng)的優(yōu)良催化劑，但在 PLASMA 等離子體中其催化活性在本體氣氛中尚不清楚。這表明等離子體-催化相互作用的機理與純催化作用的機理并不相同，因此需要進一步研究等離子體-催化相互作用的機理。
親水性聚合物作用機理
等離子清洗機的功能主要取決于&ldquo；等離子體中的活性粒子；激活&rdquo；去除物體表面的污漬。從機理上講，等離子體清洗一般包括以下過程：無機氣體被激發(fā)到等離子體態(tài)；氣相物質(zhì)在固體表面的吸附；吸附基團與固體表面分子反應(yīng)形成產(chǎn)物分子；分析產(chǎn)物分子形成氣相；反應(yīng)殘留物與表面分離。
在等離子體中，存在著以下物質(zhì)：處于高速運動過渡態(tài)的電子，處于激發(fā)過渡態(tài)的中性原子、分子和原子團（自由基）；電離的原子、分子、分子解離反應(yīng)時產(chǎn)生的紫外線、未反應(yīng)的分子、原子等，但物質(zhì)整體保持電中性。等離子體清洗的機理主要依靠等離子體中活性粒子的“活化”來去除物體表面的污漬。
同時這些特性已被完美運用到生物，醫(yī)療，手機，LED，半導體，光纖，汽車，零件制造等行業(yè)中。不但提高了產(chǎn)品的質(zhì)量，也大大的增加了產(chǎn)品耐久性等。。半導體封裝行業(yè)，包括集成電路、分立器件、傳感器和光電子的封裝，通常會用到銅材質(zhì)的引線框架，為了提高鍵合和封塑的可靠性，一般會把銅支架經(jīng)過幾分鐘的等離子清洗機處理，來去除表面的有機物、污染物，增加其表面的可焊性和粘接性。
從方程中可以看出，過孔的直徑對電感的影響很小，但是過孔的長度對電感的影響很小。繼續(xù)上面的例子，過孔電感可以計算如下： L = 5.08x0.050 [ln (4x0.050 / 0.010) +1] = 1.015nH如果信號為1ns，其等效阻抗為： XL = πL / T10-90 = 3.19Ω當高頻電流流動時，這種阻抗是不可忽視的。
親水性聚合物作用機理
如果是去除電路板上的膠水殘留物，親水性聚合物作用機理則需要使用等離子蝕刻機。這個設(shè)備有一定的技術(shù)含量，一般的小廠做不到。等離子清洗機的作用不是清洗油污，而是對物體表面進行修飾，以提高物體表面的附著力。很多材料，如玻璃、硅膠、塑料等高分子材料，如果直接噴涂、電鍍，操作效果非常差。如果用等離子體清洗物體表面，并對這些物體表面進行改性，粘附力就大不相同了。
等離子清潔器表面清潔可去除牢固附著在塑料表面上的細小灰塵顆粒。通過一系列的反應(yīng)和相互作用，親水性聚氨酯與sbr等離子體可以完全去除物體表面的這些塵埃顆粒。這可以顯著降低汽車行業(yè)等對質(zhì)量要求較高的涂裝作業(yè)的報廢率。通過一系列微觀層面的物理和化學作用，等離子清洗機的表面清洗作用提供了精細、高質(zhì)量的表面。
