從表3-3可以看出，等離子體顯示器獨有的特點在純等離子體條件下，C2H6和CO2的轉(zhuǎn)化率分別為33.8%和22.7%，C2H4和C2H2的總收率為12.7%。在反應(yīng)體系中引入負載型稀土氧化物催化劑（LA2O3/Y-AL2O3和CEO2/Y-AL2O3）提高了C2H6的轉(zhuǎn)化率，提高了C2H4的選擇性和收率，提高了C2H2的選擇性和收率。率略低。
以LA2O3/Y-AL2O3和CEO2/Y-AL2O3為催化劑時，等離子體顯示器獨有的特點C2H4和C2H2的收率分別為19.8%和21.8%。當PD/Y-AL2O3;催化劑引入等離子表面處理設(shè)備后，乙烯選擇性大大提高，C2H4/C2H2比值高達7.4，但C2H6轉(zhuǎn)化率降低。這是因為 PD 減少了 C2H2。同時，它是由還原為C2H4和由C2H4還原為C2H6引起的。
表 3-3 等離子效應(yīng)下各種催化劑的催化活性 12.70.482.3410LA2O3 / Y-AL2OY 37.5 18.5 20.8 32.0 19.8 0.65 2.7410CEO2 / Y-AL2O 342.4206 20.4 31.3 21.8 0.65 2.640.1 PD / Y-AL2O3 30.0 24.6 46.7 6.3 15.9 7.40 1.46 C2H6 (50VOL.%) 和 CO2 (50VOL.%)。
等離子會聚是利用放電將有機（有機）氣態(tài)單體轉(zhuǎn)化為等離子產(chǎn)生各種活性物質(zhì)，等離子體顯示器獨有的特點這些活性物質(zhì)之間或活性物質(zhì)與單體之間存在問題的加成反應(yīng)形成會聚膜。非高分子無機氣體（AR2.N2.H2.O2等）等離子體用于表面反應(yīng)，通過表面反應(yīng)將特定基團引入表面，腐蝕表面形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)層?；蛘撸纬杀砻孀杂苫ⅲㄒ曰瘜W方式）激活由等離子體處理器形成的表面自由基位點，以允許發(fā)生進一步的反應(yīng)，例如氫過氧化物。
等離子體顯示器獨有的特點
在高分子材料表面引入含氧基團較為常見。例如，-OH.-OOH。其他人在材料表面引入了胺基。接枝表面是否產(chǎn)生自由基，引入基團，然后與其他聚合物單體反應(yīng)（即材料表面形成的自由基或單體分子與其發(fā)生反應(yīng)）或聚合，或同時固定有生物活性分子材料的表面。由低溫等離子處理器，由離子和自由電子組成。自由基的存在提供了傳統(tǒng)化學反應(yīng)器中沒有的化學反應(yīng)條件。這不僅分解了原始氣體的分子，而且還引起了許多有機單體的聚合反應(yīng)。
等離子處理器會聚可以提供非常薄、均勻、耐磨的連續(xù)薄膜，具有良好的附著力，其他性能優(yōu)于化學制備的會聚膜。醫(yī)用生物材料用等離子 可清潔設(shè)備的醫(yī)用生物材料用等離子可以用身體設(shè)備清潔的材料是（純）天然或人造材料，用于替換和修復(fù)活組織。材料的生物相容性是指材料在注入生物體時不發(fā)生，同時與生物體協(xié)調(diào)以達到預(yù)期的功能。
使用等離子發(fā)生器轉(zhuǎn)換任何表面層的能力是安全、環(huán)保和經(jīng)濟的。等離子發(fā)生器是解決許多行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)的可行解決方案。半導體和光電子行業(yè)使用的等離子體有什么特點？等離子清洗廣泛應(yīng)用于光學、光電子學、電子學、材料科學、生命科學、高分子科學、生物學、微流體等領(lǐng)域。等離子清洗的應(yīng)用始于 20 世紀初。隨著高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其應(yīng)用越來越廣泛，現(xiàn)已在許多高新技術(shù)領(lǐng)域中處于重要技術(shù)地位。
典型應(yīng)用包括設(shè)備等離子清洗、光刻膠去除光刻膠、光刻膠、襯墊剝離 (PCB)、蝕刻水龍頭和去污。其他應(yīng)用包括表面清潔和粗糙化、增加可焊化學鍵的活化以及改善晶片表面的潤濕性和流動性。各種等離子清洗方法在半導體封裝中的應(yīng)用研究在半導體封裝中，等離子子清潔變得越來越重要，不同激發(fā)機制的等離子體之間存在差異。通過對直流電池組、電池組、微波電池組產(chǎn)生機理的研究，對比不同清洗方式的清洗效果和特點。
等離子體化學氣相沉積系統(tǒng)
因此，等離子體顯示器獨有的特點在半導體行業(yè)中，等離子刻蝕機的工藝技術(shù)和半導體真空等離子清洗的應(yīng)用越來越受到關(guān)注。等離子清洗是半導體封裝制造行業(yè)常用的化學形式。這也是等離子清洗的一個顯著特點，可以促進提高芯片和焊盤導電性的能力。焊接金屬絲的濕潤度、金屬絲的點焊強度、塑料外殼的安全性。它在半導體元件、電光系統(tǒng)、晶體材料等集成電路芯片上有著廣泛的工業(yè)應(yīng)用。
沒有濺射或帶沉積的晶片表面上存在底切和分層結(jié)構(gòu)，等離子體化學氣相沉積系統(tǒng)因為在晶片和帶的底部沒有產(chǎn)生或存在等離子體。其次是減小環(huán)形邊緣和底部電極之間的間隙，以獲得2MM或更小的擴展面積。這使您可以像任何其他系統(tǒng)一樣獲得二次等離子體而不是一次等離子體。持久性涂層提高了持久性涂層的附著力，但對于某些符合嚴格環(huán)境要求的材料，通常很難提供足夠的保護（如 TPU）。
