1.液晶顯示器
液晶顯示器/觸控面板玻璃蓋板：采用超聲波清洗LCD/TP玻璃蓋板的表面，通常會殘留一些肉眼看不到的有機物和微粒，這為后工序的涂覆、印刷、粘接等埋下品質(zhì)隱患。等離子清洗設(shè)備表面處理技術(shù)不僅能讓玻璃蓋板清洗得更徹底，而且可以對玻璃表面進行活化和刻蝕，這對涂覆、印刷、粘接有很好的促進作用，從而提高產(chǎn)品良率。
液晶顯示器/觸控面板組裝：在LCD/TP組裝中，很多工藝都需要等離子清洗設(shè)備表面處理技術(shù)配合，COG工藝中ACF點膠前清洗ITO玻璃金手指上面的有機污染物，保證ACF膠涂覆和打線的可靠性；LCD模組粘合工藝中去除溢膠等有機類污染物、偏光片、防指紋膜等貼合前表面清洗和活化。
2. 電路板/柔性板
HDI板：等離子清洗設(shè)備表面處理能去除激光鉆孔后形成的碳化物，刻蝕和活化導(dǎo)通孔，提高PTH工藝的良率與可靠性，克服鍍銅層與孔底銅材分層。
FPC板：多層軟板的孔壁除殘膠，補強材料如鋼片、鋁片、FR-4等表面清潔和活化，以及激光切割金手指形成的碳化物分解，都可以通過等離子清洗設(shè)備表面處理技術(shù)來實現(xiàn)。
軟硬結(jié)合板：軟硬結(jié)合板是由幾種不同熱膨脹系數(shù)的材料層壓在一起組成，孔壁及層與層之間的線路連接容易產(chǎn)生斷裂和撕裂現(xiàn)象，利用等離子清洗設(shè)備表面處理技術(shù)對材料進行清潔、粗化、活化處理，可以提高軟硬結(jié)合板孔金屬化的可靠性和線路層壓間的結(jié)合力。
BGA貼裝：在BGA貼裝前對基板上的焊盤進行等離子清洗設(shè)備表面處理，可使焊盤表面達到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的一次成功率和可靠性。
Teflon板：類似于特氟隆這樣材質(zhì)的高頻微波板，由于其材料的表面能非常低，通過等離子清洗設(shè)備表面處理技術(shù)可以對其孔壁和材料表面進行活化，提高孔壁與鍍銅層的結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)沉銅后黑孔，消除孔銅和內(nèi)層銅高溫斷裂爆孔等現(xiàn)象；提高阻焊油墨與絲印字符的附著力，有效防止阻焊油墨及印刷字符脫落。
3. 光學(xué)鏡頭
紅外濾光片：紅外濾光片在鍍膜前一般都要經(jīng)過超聲波清洗機和離心清洗機清洗，但若想要得到超潔凈的基體表面，則需進一步采用等離子清洗設(shè)備進行表面清洗，不僅能去除基體表面肉眼看不到的有機殘留物，還可以利用等離子體對基體表面的活化和刻蝕等作用提高鍍膜品質(zhì)和良率。
4. 手機攝像模組
COB/COF/COG工藝：隨著智能手機的飛速發(fā)展，人們對手機拍攝圖片的質(zhì)量要求越來越高，COB/COG/COF工藝制造的手機攝像模組已被大量運用到千萬像素的手機中。等離子清洗設(shè)備表面處理技術(shù)在這些工藝制程中的作用越來越重要，濾光片、支架、電路板焊盤表面的有機污染物去除，各種材料表面的活化和粗化，進而達到改善支架與濾光片的粘接性能，提高打線的可靠性，以及手機模組的良率等目的。
5. 聲學(xué)器件
耳機聽筒: 耳機中振膜的厚度非常薄不容易粘接，傳統(tǒng)的辦法是采用化學(xué)處理來要提高其粘接效果，但會改變振膜的材質(zhì)特性，從而影響音效。等離子表面處理技術(shù)僅僅作用于材料納米級的表面，并不會改變振膜的材質(zhì)特性，通過等離子表面清洗去除有機物，活化形成親水性基團，有效提高粘接效果。另外利用等離子表面處理技術(shù)生產(chǎn)的耳機，各部件之間的粘接效果明顯改善，在長時間高音測試下也不會有破音等現(xiàn)象發(fā)生，使用壽命也有很大的提高。
麥克風：麥克風按工作原理可分為動圈式、電磁式、壓電式和電容式，不同的產(chǎn)品工藝會有所區(qū)別，但隨著對粘接、邦定、封膠等工藝品質(zhì)的要求越來越高，等離子表面處理技術(shù)在提升產(chǎn)品質(zhì)量，減低報廢率等方面的作用日益明顯。
6. 手機部件
手機外殼：等離子表面處理技術(shù)不僅可以清洗塑料、金屬、玻璃以及陶瓷等材質(zhì)的手機外殼表面的有機物，更能最大程度的活化這些材料的外殼表面，增強其印刷、涂覆等粘接效果，使得外殼上涂層與基體之間非常牢固地連接，涂覆效果非常均勻，外觀更加亮麗，并且耐磨性大大增強，長時間使用也不會出現(xiàn)磨漆現(xiàn)象。
手機天線：手機天線的粘接是在兩種以上不同材料之間實現(xiàn)的，通常是在基體表面涂覆膠水再粘上FPC固化而成。當基體表面有臟污或者表面能比較低時，粘接的可靠性就得不到保證，會出現(xiàn)分層或開裂現(xiàn)象。借助等離子表面處理工藝可以清洗和活化基體表面，改善粘接性能，提高可靠性。
